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目前国产，进口锡膏等，在使用过程中都会出现粘度变大、印刷面发干而引出的众多不良，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会导致焊接良率下降。之此造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为①使用条件原因②锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于FLUX与锡粉发生化学反应所引起。 使用的环境温度与湿度： 
锡膏的保存温度是2-10℃之间储存，但在使用时，**使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍，所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度，因此锡膏而易出现发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加；然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率（备注：湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干）。