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锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费
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影响焊点好坏的因素。
1、焊锡材料。2、烙铁的温度。3、工具的清洁。4、焊点程度。
焊接过程中常出现的不良现象及修正方法:
1、缺焊:焊点焊锡量少
修正方法:追加焊锡
2、空焊:组件脚悬空于PCB空中,使铜箔和组件脚互不接触
修正方法:追加焊锡
3、假焊:(又称包焊)其现象有两种:
a、焊点量大*覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。
b、焊点是周围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙.
修正方法:去掉多余的焊点
4、短路:常见现象是两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起
修正方法:划开短路点